近日香港恒指期货配资，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，对全面实施“人工智能+”行动，强化算力、算法、数据等高效供给作出部署。当前，国产大模型生态日趋成熟，互联网大厂算力投入持续加码，内需驱动格局加快成形。在政策、供给、需求三重支撑下，我国人工智能产业显现较强内生稳定性与韧性。《经济参考报》记者观察到，作为产业链重要参与方，科创板人工智能企业近期密集披露技术突破与订单业绩，基本面支撑扎实，业绩兑现能力持续增强。
政策供给协同发力国产算力底座加快成形
从政策环境看，政策工具持续加码，为行业构筑独立于海外的内生增长框架。《关于发展新质生产力的意见》明确全面实施“人工智能+”行动，强化算力、算法、数据等高效供给。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，到2030年规模以上电子信息制造业企业营业收入力争突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，并明确提升人工智能芯片设计水平。中国人民银行将包括算力网在内的“六张网”建设纳入抵押补充贷款支持领域，引导政策性银行加大金融支持。业内认为，从顶层设计到金融配套，政策合力正降低产业不确定性。
从供应链看，国产算力底座加快成形。以科创板企业为例，寒武纪主要产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署，并完成对国产主流开源大模型的适配；海光信息依托“C86+GPGPU”自研产品矩阵，以CPU与DCU双线布局通用计算与人工智能计算市场。叠加制造、封测、设备、材料环节国产化率持续提升，算力供给约束逐步缓解。这意味着，即便海外算力供给或资本市场出现波动，国内人工智能产业的基础设施投入与商业化进程仍具备沿自身节奏推进的能力。
从需求结构看，增长动能较大程度上来自内需市场与本土应用场景。互联网大厂正展开规模空前的算力投入，国产大模型生态日趋成熟，人工智能应用加速向金融、制造、政务、医疗等场景渗透，多模态、智能体及企业端应用逐步落地。截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%，围绕算力枢纽建成70余条算力大通道，万卡、十万卡智算集群有序部署。内需驱动格局使产业在外部扰动下保持较强稳定性。
内需驱动业绩兑现科创板多环节实现突破
科创板公司是我国人工智能产业链重要参与方，相关企业基本面稳步向好，多环节实现技术突破，产品竞争力持续提升。
近期多份公告展示了科创板AI企业扎实的业绩兑现能力。9月以来，半导体设备龙头盛美上海公告超170亿元在手订单金额，同比增长88%，AI算力驱动的先进封装设备需求快速释放。SoC芯片设计龙头晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超2倍，初步预估2026年全年营业收入有望突破100亿元；其AI端侧新产品线近期落地，商业化进程加快。此前，中芯国际、华虹公司均于第二季度业绩发布同时释放第三季度收入环比继续增长的良好预期。
技术突破方面，存储领域，长鑫科技9月20日宣布第五代DRAM技术平台量产，内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，并同步展出LPDDR5X产品；此前8月，其LPDDR6已实现全球首次商用量产。Counterpoint数据显示，今年二季度长鑫科技全球DRAM营收份额约10%，稳居全球第四大DRAM厂商。互连领域，澜起科技连续宣布DDR5第五子代RCD芯片、DDR5-9200时钟驱动器芯片量产，面向数据中心、AI服务器及下一代客户端内存模组。光芯片领域，源杰科技大功率CW硅光光源持续大批量交付，100G PAM4 EML激光器开始批量出货。材料领域，清溢光电55nm相移掩膜版已交货并进入客户上线认证阶段，半导体掩膜版工艺节点持续上移。
机构普遍认为，本轮AI景气周期仍有较大空间。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。中信建投证券相关人士指出，国产算力供给正从“从0到1”迈向“从1到N”放量阶段，软硬件协同效应已经显现。
综合看香港恒指期货配资，我国人工智能产业已初步形成政策护航、供给自主、内需驱动、业绩兑现的良性循环。随着产业链各环节建设稳步推进，科创板人工智能产业链公司业绩增长具备较高可见性，板块估值韧性有望在市场波动中持续显现。
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